當一枚米粒大小的0201元件（0.6mm×0.3mm）以每秒300顆的速度貼裝到主板焊盤上，誤差不得超過±25微米——這是SMT（表面貼裝技術）電腦主板產線的日常挑戰。2025年，全球電腦主板市場規模預計突破3200億元，但行業正陷入“精度與效率”的博弈：元件尺寸縮至0.2mm，貼裝精度要求逼近±10微米，國產設備良品率卻卡在98.5百分比的瓶頸。這場微米級的“芯片戰爭”，究竟藏著哪些技術死穴？中國制造能否撕掉“中低端”標簽？...

　　在 SMT 電腦主板生產過程中，橋接和立碑是常見且影響產品質量的焊接缺陷。...

　　以下是關于如何運用生產管理系統對 SMT 電腦主板的生產進度進行實時監控與調度的方法： 　　實時監控...

　　在 SMT 電腦主板的線路布局中，為減少電磁干擾，需要考慮以下諸多因素： 　　一、元件布局方面...

　　工控電腦主板加工的質量控制體系是一個多環節的復雜系統，確保了主板的高質量和穩定性。...

　　SMT（表面貼裝技術）電腦主板和傳統主板在 BIOS 更新方面存在一些不同之處。 　　一、更新方式的差異...