顯卡作為高性能圖形運算單元，核心元件包括GPU芯片、顯存、電源管理芯片等，封裝形式多樣，要求加工精度高、貼裝一致性強。當前顯卡加工廠商通常配備多溫區回流焊與多功能貼片線，可適配多種主流芯片封裝類型。

GPU芯片一般采用BGA（Ball Grid Array）封裝形式，封裝底部為網格式焊球陣列，需通過專用模板與貼裝設備進行對位。BGA封裝適合高密度引腳、低阻抗連接，常用于中高獨立顯卡、AI加速卡等產品。

顯存芯片則多采用TSOP、QFP、LGA或WLCSP封裝，具備較小尺寸與較高貼裝密度。部分GDDR芯片使用堆疊式封裝，需在工藝過程中進行加壓貼合與分層檢測。電源管理芯片多為QFN、DFN封裝形式，對焊盤設計與熱焊可靠性提出更高要求。

顯卡上的MOS管、電感、陶瓷電容等功率元件封裝則包括SOT、DPAK、DO系列等，部分高電流驅動器件還采用TO封裝或金屬底板輔助散熱形式。貼裝過程中，需控制溫度曲線及貼裝角度，避免虛焊或漂移。

現代顯卡加工線可通過視覺識別系統完成異形器件校準及高密度器件自動貼裝，并搭配SPI錫膏檢測、AOI光學檢測及X-ray焊點檢測，保障芯片封裝貼裝質量。

顯卡加工服務中，建議客戶提供芯片封裝規格、工藝指南與測試標準，便于工藝工程團隊進行貼裝方案確認與參數設置，確保封裝兼容性與整體良率。