在SMT電腦主板貼片加工過程中，常見不良問題包括錫珠、虛焊、橋連、偏移、少錫等。這些問題不僅影響主板性能，還可能造成整機失效，因此在生產(chǎn)過程中需系統(tǒng)分析成因并持續(xù)優(yōu)化。

錫珠問題常由錫膏過量、回流溫度設(shè)定偏差或印刷偏移引起。可通過調(diào)整鋼網(wǎng)開口、控制印刷壓力以及優(yōu)化回流爐曲線降低風(fēng)險。虛焊現(xiàn)象多源于焊盤氧化或焊膏活性下降，應(yīng)定期更換焊膏并加強貼裝前焊盤清潔工序。

橋連是由于器件間距過小或印刷精度不足引發(fā)的短路問題。可通過優(yōu)化鋼網(wǎng)厚度、使用微型印刷模板或調(diào)整貼片速度予以改善。元件偏移常與吸嘴真空度、貼片壓力、PCB固定不牢等因素有關(guān)，需通過提升設(shè)備精度與板面平整度控制來改善。

少錫問題多發(fā)生于焊膏儲存不當(dāng)或印刷不均，建議控制焊膏使用時限、環(huán)境濕度以及鋼網(wǎng)清潔頻率。總體來看，SMT電腦主板的工藝穩(wěn)定性依賴設(shè)備維護、人員操作、材料管理等多方面協(xié)同，制定標準作業(yè)指導(dǎo)書并定期做質(zhì)量分析是保障良率的有效途徑。