在SMT電腦主板貼片加工過程中，常見不良問題包括錫珠、虛焊、橋連、偏移、少錫等。這些問題不僅影響主板性能，還可能造成整機失效，因此在生產過程中需系統分析成因并持續優化。

錫珠問題常由錫膏過量、回流溫度設定偏差或印刷偏移引起?？赏ㄟ^調整鋼網開口、控制印刷壓力以及優化回流爐曲線降低風險。虛焊現象多源于焊盤氧化或焊膏活性下降，應定期更換焊膏并加強貼裝前焊盤清潔工序。

橋連是由于器件間距過小或印刷精度不足引發的短路問題?？赏ㄟ^優化鋼網厚度、使用微型印刷模板或調整貼片速度予以改善。元件偏移常與吸嘴真空度、貼片壓力、PCB固定不牢等因素有關，需通過提升設備精度與板面平整度控制來改善。

少錫問題多發生于焊膏儲存不當或印刷不均，建議控制焊膏使用時限、環境濕度以及鋼網清潔頻率?？傮w來看，SMT電腦主板的工藝穩定性依賴設備維護、人員操作、材料管理等多方面協同，制定標準作業指導書并定期做質量分析是保障良率的有效途徑。