工控電腦主板在長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行環(huán)境下，對(duì)焊接可靠性要求較高。虛焊作為常見(jiàn)隱患，不僅會(huì)導(dǎo)致信號(hào)中斷，還可能引發(fā)主板重啟、死機(jī)等故障，因此在加工過(guò)程中嚴(yán)控各類工藝細(xì)節(jié)。

虛焊多與焊盤(pán)氧化、焊膏活性下降或貼片壓力不均等因素有關(guān)。預(yù)防措施需從源頭材料控制開(kāi)始。焊膏應(yīng)在有效期內(nèi)使用，存儲(chǔ)環(huán)境需維持5～10℃的恒溫條件。使用前需充分回溫并攪拌，確保活性與流動(dòng)性。

印刷階段鋼網(wǎng)厚度、開(kāi)口設(shè)計(jì)對(duì)焊膏轉(zhuǎn)移率影響顯著。應(yīng)根據(jù)主板器件大小選配合適的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，同時(shí)保證印刷刮刀角度、速度與壓力一致。貼片階段設(shè)備吸嘴需保持清潔，真空吸力調(diào)節(jié)適中，防止因偏移造成焊盤(pán)接觸不良。

回流焊溫曲線設(shè)計(jì)應(yīng)滿足預(yù)熱、浸潤(rùn)與熔融區(qū)溫控標(biāo)準(zhǔn)，尤其注意升溫速率與冷卻速率的匹配。溫區(qū)溫差過(guò)大或傳送速度波動(dòng)會(huì)影響焊接質(zhì)量。可通過(guò)X-Ray或AOI設(shè)備輔助檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修復(fù)異常焊點(diǎn)。規(guī)范作業(yè)流程與加強(qiáng)設(shè)備校準(zhǔn)是提高主板可靠性的關(guān)鍵。