SMT顯卡加工流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

　　一、準(zhǔn)備階段

　　設(shè)計(jì)圖紙審核：首先，對(duì)顯卡的設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行審核，確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和完整性，符合制造標(biāo)準(zhǔn)。

　　材料準(zhǔn)備：根據(jù)BOM（Bill of Materials）清單，準(zhǔn)備所需的元器件和基板。元器件包括電容、電阻、芯片等，基板則需滿足平整度、導(dǎo)熱性和耐焊性等要求。

　　二、貼片階段

　　SMT貼裝：使用SMT貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼裝到基板（PCB）的固定位置。這一步要求高度的準(zhǔn)確性和一致性，以確保后續(xù)的焊接和測(cè)試能夠順利進(jìn)行。

　　貼裝檢查：通過視覺檢查或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）對(duì)貼裝質(zhì)量進(jìn)行初步評(píng)估，確保元器件的貼裝位置和方向正確，無損傷。

　　三、焊接階段

　　回流焊接：將貼裝好的PCB送入回流焊爐進(jìn)行焊接。在高溫下，焊膏熔化并將元器件牢固地焊接在PCB上，形成電氣連接。

　　焊接檢查：通過X射線檢測(cè)或自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI）對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行全 面檢查，確保焊接點(diǎn)的完整性和可靠性。

　　四、測(cè)試與調(diào)試階段

　　功能測(cè)試：對(duì)顯卡進(jìn)行功能測(cè)試，驗(yàn)證其各項(xiàng)功能是否正常，如顯示輸出、接口通信等。

　　極 端環(huán)境測(cè)試：將顯卡置于高溫、低溫、潮濕等極 端環(huán)境條件下進(jìn)行測(cè)試，以評(píng)估其工作穩(wěn)定性和可靠性。

　　疲勞測(cè)試：通過長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行或高頻率操作顯卡，觀察其性能穩(wěn)定性和耐久性。

　　五、成品檢查與包裝階段

　　成品檢查：對(duì)蕞終成品進(jìn)行全 面檢查，確保外觀、尺寸、電氣性能等符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　　包裝與標(biāo)識(shí)：對(duì)合格成品進(jìn)行包裝，并標(biāo)注必要的信息，如生產(chǎn)日期、批次號(hào)、制造商等，以便于運(yùn)輸和銷售。

　　通過以上的流程，SMT顯卡加工能夠確保顯卡的質(zhì)量和性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，滿足市場(chǎng)和客戶的需求。