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SMT電腦主板:對助焊劑有什么要求?

2022-05-12 11:16:44
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       SMT電腦主板:對助焊劑有什么要求?鼎焌電氣給大家來講解講解吧!

  在焊接過程中,能夠凈化焊接金屬和焊接表面,幫助焊接的材料稱為助焊劑,簡稱助焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手工焊接。助焊劑和助焊劑分開使用。在回流焊工藝中,助焊劑是錫膏的重要組成部分。焊接質量是非常快的,除了焊料合金、元器件、PCB質量、焊接工藝外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有著非常重要的關系。通量化學的要求是什么?

  助焊劑的物理性能主要是指熔點、表面張力、粘度、混合等與焊接性能有關的因素。

  助焊劑具有一定的化學活性,良好的熱穩定性,良好的潤濕性,對焊料的膨脹有促進作用,助焊劑殘留在基材上對基材無腐蝕性,具有良好的清潔性,氯含量在規定的范圍內。

  一般要求如下:

  一、通量的外觀應均勻、透明,無沉淀或分層現象,無異物。為保護環境,焊劑不應排放有毒、有害或刺激性氣體和濃煙。在有效貯存期內,顏色不得發生變化。

  二、粘度和密度比熔融焊料小,易于更換。通量密度可用溶劑稀釋,在2或3度下稀釋0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊劑應在其標稱密度的(100±1.5)%以內。

  三、表面張力比焊料小,潤濕膨脹速度比焊料快,膨脹速率>85%

  四、熔點低于焊料,焊料在熔點前,助焊劑能充分發揮助焊作用。

  五、非揮發性物質含量不應大于15%,焊珠飛濺,無氣體和強烈刺激性氣味。

  六、焊接后殘留的表面應無粘滯,不可用手觸摸,表面的粉筆應便于清除。

  七、免清洗助焊劑要求固含量2.0%,無鹵化物,焊后殘留物少,不吸潮,不腐蝕,絕緣性能好,絕緣電阻高;1*10平方歐姆。

  八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗助焊劑要求焊接后易清洗。

  九、常溫穩定存放。

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