在技術突破方面，眾多國內企業和科研機構加大研發投入，取得了諸多進展。2025 上海車展成為國產汽車芯片展示實力的重要舞臺。在輔助駕駛芯片領域，地平線的征程 6 系列被很多方案商采用，其搭載當前性能的國產車載智能計算方案征程 6P，采用一段式端到端技術架構，打造出國內軟硬結合全棧開發的 L2 城區輔助駕駛系統。愛芯元智發布的新一代面向全球市場的車載芯片產品 ——M57 系列，針對 L2 市場需求進行創新，全方面優化算力效率、穩定性和功耗等核心指標，還內置基于 Autosar CP 生態系統的鎖步 Arm Cortex - R5F 島，可在芯片層面實現 ASIL - B、ASIL - D 級功能穩定，滿足國內外法規的嚴苛要求。黑芝麻智能華山 A2000 家族專為下一代 AI 模型設計，包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款產品，分別面向不同等級的自動駕駛需求。

　　智能座艙芯片領域同樣成果豐碩。瑞芯微發布的 4nm 車規級旗艦 AI SoC RK3688M，CPU 為 300K DMIPS，GPU 為 2TFLOPS，NPU 算力達到 32tOPS，顯示能力強大，可支持12 屏或 6 塊 4K 分辨率屏幕，計劃于 2026 年正式推出。

　　在基礎功能芯片方面，也有眾多國產芯片亮相 “中國芯展區”。模擬芯片領域，納芯微的 NSOPA910x - Q1 系列通過自主設計，在多項指標上超越國際廠商同類產品；電源芯片領域，矽力杰的汽車級 PMIC 芯片 SA47301、汽車級 SBC 芯片 SA47321 等展示了優異的性能；驅動芯片領域，納芯微具有隔離模擬采樣功能的智能隔離驅動 NSI67X0 系列，增強了驅動器的多功能性，簡化了系統設計。通信芯片、存儲芯片、功率器件、計算芯片、傳感芯片等領域，均有國產芯片嶄露頭角。

　　盡管如此，汽車電子芯片國產化仍面臨挑戰。據中國半導體行業協會數據，截至 2024 年底，車規級芯片的整體國產化率雖已攀升至 15%，但高功能等級的 SoC、高性能 MCU 國產化率依舊未見明顯提升。像中央域控制器芯片，目前量產國產化率幾乎為零，恩智浦的 NXP S32G 在全球中央域控芯片市場占據中間地位。

　　我國汽車芯片對外依存度仍較高，尤其在運算控制類芯片領域，國際巨頭英偉達、高通等占據 90% 市場份額。美國對華半導體出口管制持續升級，沖擊了自動駕駛芯片、高算力車規級 GPU 等關鍵部件的采購渠道。不過，在新興藍海市場的刺激、中國新能源車企的迫切需求、資本與技術的深度融合之下，我國高等車規芯片市場正涌現出辰至半導體、兆易創新、紫光國微、國芯科技等越來越多的芯片力量。辰至半導體自主研發的 ASIL - D 級車規芯片 C1，采取 16nm 工藝，多核異構芯片架構，在算力方面，功耗較行業同類水平降低 20%、網絡數據加速后能實現微秒級延時，填補了國產車規域控芯片空白。